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2020年10月10日

RFID-图书管理标签

分类: RFID芯片应用, | 标签: | 2020-10-10

制造商/芯片: NXP/I CODE SLI-X 天线制程方式: 铝蚀刻Al+PET 符合标准: ISO15693 用户区: 896Bits 可读可写UID: 64Bits 可读不可写工作频率: 13.9±0.3MHz 工作模式:   无源 芯片使用寿命: 写 10 万次,数据保存 50 年 纸材: 铜版纸标签尺寸: 长*宽(50*50)±0.5mm底纸幅宽: 66±0.5mm标签卷径: 200mm纸芯内径: 76.2±0.5mm初粘力(最低): 14N FTM9持粘性(最低): 2.0h FTM8操作温度/湿度: 10~60℃/ 20%~80% RH使用温度/湿度: -20~80℃ / 20%~60% RH成品保质期: 在 20~30℃ / 20%~60% RH 条件下,使用防静电袋保存 1 年

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NFC-WD5552TT智能芯片防伪

分类: NFC芯片防伪, | 标签: | 2020-10-10

WD5552TT是一款工作频率为 13.56MHz的NFC智能DNA动态+开封侦测的芯片防伪标签,其包含 484 字节 EEPROM 存储器,射频接口模块及数字模块。芯片本身不携带电源,通过外接线圈形的天线获取读写器发出的能量工作,并与读写器之间使用射频半双工方式进行通讯。为了拥有良好的安全性能,被认证保护的数据需要芯片进入认证状态后才能进行读写操作。认证流程使用芯片内部的 2 个密钥并使用密码分组链接(CBC)模式的 SM7 加密算法。1、标签表面可印刷,面材可选:易碎纸、铜版纸、透明PET等;2、自带胶,可直接粘贴于物体表面;3、侦测线长度:26.3mm±0.5mm;4、射频线直径:Φ20.7mm±0.5mm;5、标签规格:52*25mm±0.5mm6、包装规格:可自定义每卷数量。

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NFC-WD5515TT智能芯片防伪

分类: NFC芯片防伪, | 标签: | 2020-10-10

WD5515TT是一款工作频率为 13.56MHz的NFC智能DNA动态+开封侦测的芯片防伪标签,其包含 484 字节 EEPROM 存储器,射频接口模块及数字模块。芯片本身不携带电源,通过外接线圈形的天线获取读写器发出的能量工作,并与读写器之间使用射频半双工方式进行通讯。为了拥有良好的安全性能,被认证保护的数据需要芯片进入认证状态后才能进行读写操作。认证流程使用芯片内部的 2 个密钥并使用密码分组链接(CBC)模式的 SM7 加密算法。1、标签表面可印刷,面材可选:易碎纸、铜版纸、透明PET等;2、自带胶,可直接粘贴于物体表面;3、侦测线长度:41mm±0.5mm;4、射频线直径:Φ26mm±0.5mm;5、标签规格:30*115mm±0.5mm6、包装规格:可自定义每卷数量;7、对于普洱类饼茶封口效果最佳。

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RFID-托盘管理抗金属PCB标签

分类: RFID芯片应用, | 标签: | 2020-10-10

该产品采用 PCB 材质封装,天线为特殊设计的内部线路,芯片焊接在天线上并用环氧树脂灌封保护该标签解决了过去一直困扰 RFID 行业的针对金属物体 RFID 标签无法工作的难题,这种标签贴附于金属物体表面仍然能够达到普通 RFID 标签在木质物品、纸箱等物体表面贴附时的工作性能工作频率: 860~960 MHz通讯协议: ISO18000-6C,EPC Gen2芯片型号: NXP G2iL,G2iM、Alien Higgs-9、Impinj Monza4、Monza5 读写距离: 0~12m(跟读写器有关系)读写时间: 0~10ms工作温度: -20℃~80℃储存温度: -40℃~200℃封装方式: 蚀刻铜箔天线+FR-4 PCB 层合封装擦写寿命 >100,000 次数据保存 >10 年外形尺寸: 95*25*3.7mm重量: 30g安装方式 背胶粘贴或螺丝固定

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NFC-WD5513智能芯片防伪

分类: NFC芯片防伪, | 标签: | 2020-10-10

WD5513是一款工作频率为 13.56MHz的NFC智能DNA动态+开封侦测的芯片防伪标签,其包含 484 字节 EEPROM 存储器,射频接口模块及数字模块。芯片本身不携带电源,通过外接线圈形的天线获取读写器发出的能量工作,并与读写器之间使用射频半双工方式进行通讯。为了拥有良好的安全性能,被认证保护的数据需要芯片进入认证状态后才能进行读写操作。认证流程使用芯片内部的 2 个密钥并使用密码分组链接(CBC)模式的 SM7 加密算法。1、标签表面可印刷,面材可选:易碎纸、铜版纸、透明PET等;2、自带胶,可直接粘贴于物体表面;3、具有独特的微粘工艺,标识贴于物体表面,后期转移时,天线与面材分离;4、包装规格:可自定义每卷数量。5、天线为铜蚀刻,芯片可根据应用需求选择。

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